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李浪平教授受聘仪式及学术报告

发布时间:2013-03-21 浏览次数:

2013年3月19日下午,李浪平兼职教授聘仪式在校学术会议中心第二会议室举行, 吴玉程副校长出席仪式并颁发聘书。

吴玉程副校长对李浪平来校担任兼职教授表示热烈欢迎,并希望进一步加强中电集团四十三所与永利官网的全面合作,不断提升永利官网集成电路与信号处理的学科建设、科研实力和人才培养水平。李浪平对此次受聘表示感谢,并表示今后能在教育、科研、实习基地以及人才培养方面与永利官网进一步加强合作。校学术委员会办公室主任高隽教授主持受聘仪式,永利集团304am官方入口党委书记蒋建国教授介绍了李浪平的基本情况。

此后,李浪平教授作了题为《高密度三维封装技术》的学术报告,针对高密度三维封装技术的内涵、发展和优势等方面展开论述,分析国内外技术研究现状及其发展趋势,介绍其在计算机工程中的应用,以及高密度组装技术的发展和整机系统的发展之间相辅相成、相互促进的关系。

李浪平,研究员级高工,毕业于华中科技大学固体电子系。现任中国电子科技集团公司第四十三研究所所长,党委委员。李浪平研究员长期从事混合集成电路工艺和材料研究,于2005年被信息产业部、中国电子科技集团公司授予“神舟”六号载人航天飞行任务先进个人;2007年被中国电子科技集团公司授予“国防科学技术进步二等奖”; 2010年被中国电子质量协会授予“2010年度度电子信息行业质量管理小组活动优秀领导者”;2011年被评为国家××2000任务突出贡献者。

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